7月11日消息,Redmi K70至尊版已經(jīng)官宣本月發(fā)布,剛剛官方首次公布了該機的外觀圖。
新機采用了與K70系列類似的背部設(shè)計,Deco橫向鋪滿,但是鏡頭采用了圓角矩形方案,看起來與小米logo非常相似。
背殼整體采用四曲等深玻璃后蓋,手感更加舒適。
同時官方還展示出了冰璃配色,這是此前Redmi沒有過的全新配色,有些偏藍紫色的調(diào)色。
K70至尊版采用了直邊直屏的設(shè)計,正面取消了塑料支架,并且采用金屬中框方案,此前在K70系列就備受好評。
首發(fā)華星新一代1.5K旗艦直屏,基于C8+材料打造,擁有更長的像素壽命,可以做到行業(yè)好的暗光護眼。
1.5K屏幕也是K系列至尊版一直延續(xù)的規(guī)格,雖然不如2K屏顯示細膩,但相比1080P還是好了許多,但卻比2K屏幕更省電,兼顧了續(xù)航和清晰度。
核心搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+芯片,并首發(fā)獨顯芯片D1,后者搭載自研AI超級視覺引擎,支持超分超幀。
本文鏈接:http://www.guofajx.com/news-130699.htmlRedmi K70至尊版外觀正式公布:金屬中框+無支架直屏!