11月20日消息，巴克萊分析師Tom O'Malley在研究報告中指出，他的團(tuán)隊(duì)確認(rèn)iPhone SE 4會首發(fā)搭載蘋果自研5G基帶，新品將于明年3月份正式發(fā)布。
公開報道顯示，2019年7月26日，蘋果宣布收購英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，這是當(dāng)時蘋果公司歷史上第二大收購交易。
根據(jù)協(xié)議，蘋果將獲得英特爾的大約2200名員工以及相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)備和租約，這項(xiàng)交易價值10億美元，蘋果將以此推動自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片的技術(shù)攻堅。
在今年初，蘋果延長了高通的5G基帶供應(yīng)協(xié)議至2026年，分析師郭明錤稱，蘋果自研5G基帶對于高通芯片的替換很可能會分步驟逐漸實(shí)現(xiàn)。
從iPhone SE 4開始，蘋果會在部分機(jī)型上使用自研5G基帶，部分機(jī)型使用高通5G基帶，未來蘋果將逐步實(shí)現(xiàn)自家機(jī)型全部使用自研5G基帶。
除了搭載自研基帶，iPhone SE 4還采用6.1英寸OLED顯示屏，支持Face ID，屏幕形態(tài)是劉海，搭載A18系列處理器，配備8GB內(nèi)存，后置一顆4800萬像素攝像頭，支持Apple Intelligence。
這是SE系列的第一款全面屏機(jī)型，對比上代SE 3升級巨大，其終起售價預(yù)計會高于上代的429美元。
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