9月13日消息，據(jù)報(bào)道，壁仞科技(Biren)已經(jīng)雇用國泰君安證券作為指導(dǎo)，沖擊IPO上市，不過具體細(xì)節(jié)暫時(shí)不詳。
根據(jù)中國證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)信息顯示，上海壁仞科技股份有限公司公布了“首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告”，啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO上市輔導(dǎo)，擬首次公開發(fā)行股票并上市。
有趣的是，就在8月28日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)信息顯示，上海燧原科技股份有限公司于8月23日同中金公司簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，正式啟動(dòng)A股IPO進(jìn)程。
壁仞科技首款芯片BR100
壁仞科技創(chuàng)立于2019年，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺(tái)，提供一體化的智能計(jì)算解決方案，胡潤研究院今年4月發(fā)布報(bào)告顯示其估值為155億元，八輪累計(jì)融資約55億元。
壁仞科技2022年3月點(diǎn)亮首款通用GPU芯片，同年8月正式發(fā)布BR100，自主原創(chuàng)架構(gòu)，7nm工藝，770億個(gè)晶體管。
峰值性能1024 TOPS INT8、512 TFLOPS BF16、256 TFLOPS TF32+、128 TFLOPS FP32，可對(duì)標(biāo)NVIDIA Hopper。
同時(shí)，壁仞科技還規(guī)劃了新一代BR200。
BR100
但或許是因?yàn)樘^高調(diào)(一度去HotChips大會(huì)宣傳)，壁仞科技隨后被美國列入黑名單，無法開發(fā)新品，無法尋求臺(tái)積電代工。
無奈之下，壁仞科技重新開發(fā)了BR106B、BR106C PCIe計(jì)算卡，BR106M OAM模組產(chǎn)品，但不再公布具體參數(shù)和性能指標(biāo)，只說前兩者功耗為300W、150W。
對(duì)于壁仞科技、燧原科技，以及摩爾線程、寒武紀(jì)等國產(chǎn)GPU廠商來說，NVIDIA、AMD的產(chǎn)品被禁止直接進(jìn)入中國，正好給他們留下了市場(chǎng)空白，就看能不能把握住了。
尤其是在IPO上市后，能否盡快實(shí)現(xiàn)盈利和可持續(xù)發(fā)展，至關(guān)重要。
BR106B/106C
BR106M
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